UT斯达康城域网多业务传输网解决方案

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UT斯达康NetRing系列MSTP产品包括

NetRing 600M/600C
集成型STM-1(155M/)多业务传送平台,是业界集成度最高的STM-1系统,(1U高),具有低功耗(系统功耗约为市场同类产品的1 / 3 ) , 高可靠性, 高性价比的产品特点。NetRing600针对接入层网络的需求设计,是楼宇、小区、大客户综合业务接入的最佳平台。

NetRing 2500/2500S
高集成度STM-1/4/16(155M/622M/2.5G)多业务传送平台,采用创新体系构架,实现了系统从155M→622M→2.5G的平滑升级。NetRing2500/2500S体积小(4U高),功耗低(系统功耗约为市场同类产品的1/3),业务接入能力强,性价比优异,可广泛应用于城域网的各个层面。

NetRing 10000-1
高集成度STM-1/4/16/64(155M/622M/2.5G/10G)多业务传送平台(16U),针对骨干网和城域核心网需求设计。具备大容量高、低阶交叉连接矩阵,系统容量为国内最高水平(512×512 VC-4,4032×4032 VC-12)。NetRing10000-1支持从2.5G→10G的平滑过渡,作为10G平台具备2M业务的交叉、落地能力,极大方便了城域组网中的业务调度。

NetRing TN710
NetRing TN710 是一种基于RPR传送的城域以太网系统设备, 应用于以数据业务为主体的网络, 可大幅降低运营商的投资成本和运营成本。 主要应用于城域网的汇聚层,使网络兼具SDH/SONET网络的可靠性和以太网的灵活性。NetRing TN710提供最大两个10G RPR 环路或 4 个2.5G RPR环,或一个10GRPR 环加两个2.5G RPR环,使传统的星性网络演进为具有 50ms 保护的环形网络成为可能,并具有良好的QoS/CoS保证

OMC-O
MSTP网管系统, 提供网络管理系统(NMS) 和网元管理系统( E M S ),提供端到端的数据和TDM业务配置、监控与管理。OMC-O实现大规模网络的综合维护和集中监控、管理,并提供开放的CORBA接口,可与其他电信网管产品灵活集成。

UT斯达康的NetRing系列MSTP具有以下特点

体积小、功耗低、集成度高
-NetRing10000-I为2.5/10 Gb/s设备,高度16U;NetRing2500/2500S为155M/622M/2.5 Gb/s设备,高度4U,NetRing600M/C为155Mb/s设备,紧凑型,高度1U,NetRing TN710为2.5/10 Gb/s设备,高度 4U,单子架最多可组四个环
-核心芯片采用3.3/1.5V供电,NetRing600M/C 满配置的功耗小于25W。NetRing2500/2500S 功耗小于120W。NetRing10000-I 功耗小于535W。NetRing TN710满配功耗小于320W。

强大的业务处理能力
-NetRing10000-I交叉能力为512 ×512 VC-4 (80G)和4032×4032 VC-12 (10G),可直接下2M。
-NetRing2500/2500S采用分布式的交叉设计,光接口盘带有高阶和低阶的交叉矩阵,系统采用全MESH总线设计,交叉能力随着业务量的增加而增加。
-NetRing600M/C最大交叉能力为1008*1008 VC12。

多种安全设计,高可靠性
-主控及时钟板1+1冗余备份,同时采用双时钟总线设计;
-系统的关键板卡(比如电源板、时钟板、主控板、风扇板等)均使用冗余设计。
-专门设计的防雷和过压保护电路;
-风扇框采用独立的12V电源供电,与机盘电源系统互不影响;

良好的数据业务支持
-采用GFP封装,支持N*VC-12/3/4虚级联,支持LCAS, 支持以太网透传、汇聚和以太环网功能。
- 以太网单板吞吐量(VC-12通道时)可达2.4G;
- 数据业务汇聚比达到24:1,可实现FE到GE的汇聚;
- 支持内嵌RPR,实现环上数据业务的公平接入并提供良好的QoS;倒换时间<50ms
- 支持以64Kb/s为颗粒度调节带宽,实现端口限速;
- 同时支持Port Based VLAN 和802.1Q,支持VLAN TRUNCK、VLAN优先级、端口优先级;
- 以太网二层交换模块支持16K MAC地址;支持基于MAC地址多播;
- 多个端口支持多个用户或一个用户的多个应用,可根据不同用户的不同需求在一张数据板卡上采取透传、汇聚、环网等不同的传送策略;

独特的网管穿透功能和智能管理
-采用独特的DCC-E1-DCC机制,解决远端NetRing设备的管理。
-基于下一代传输网络管理的相关智能管理功能,如光纤、电路、设备的自动发现功能,设备管理信息的自动上载等。

优良的性价比
-创新的芯片设计,以单片取代多个通用的芯片,降低成本

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